Силовые гибридные коннекторы с поддержкой 90 А от OUPIINКомпания OUPIIN разработала серию силовых разъёмов с поддержкой до 90 А на контакт – серия 9397. Разъём имеет в составе 6 силовых и 25 сигнальных контакта. Разъём допускает 1 градус отклонения в соединённом состоянии.
23 октября 2023
Samsung начнёт массовое производство 300-слойной 3D NAND в следующем годуПрезидент и глава подразделения памяти Samsung Electronics Юнг-Бэ Ли (Jung-Bae Lee) сообщил в своём блоге, что в начале 2024 года компания начнёт массовое производство памяти 3D NAND 9-го поколения с более чем 300 слоями.
20 октября 2023
Новые одноплатные компьютеры 3.5” от Fastwel на процессорах AMD RyzenНачато серийное производство новых высокопроизводительных процессорных модулей Fastwel CPB910 и CPB911 в форм-факторе 3.5”. Модули являются одноплатными компьютерами и предназначены для создания встраиваемых решений для жёстких условий эксплуатации, требующих высокой производительности и низкого энергопотребления.
Новая серия накопителей M.2 (2242) 4TE3 емкостью до 2 Тбайт от InnodiskКомпания Innodisk выпустила новую серию накопителей на флеш-памяти в формате M.2 4TE3, реализованную на базе памяти типа 3D TLC последнего поколения BICS5, что обеспечивает изделиям низкую стоимость и длительную доступность.
11 октября 2023
Мировые продажи полупроводников в августе выросли на 1,9% по сравнению с июлемАссоциация полупроводниковой промышленности (SIA) объявила, что глобальные продажи полупроводниковой промышленности в августе 2023 года составили 44,0 миллиарда долларов, что на 1,9% больше, чем в июле 2023 года, но на 6,8% меньше, чем в августе 2022 года.