НОВОСТИНовый EasyPACK- модуль с MOSFET-транзисторами CoolSiC, NTC и технологией PressFIT
19 мая 2020
Компания Infineon представила новый EasyPACK-модуль F4-23MR12W1M1_B11 с MOSFET-транзисторами с напряжением «сток-исток» 1200 В и сопротивлением открытого канала 23 мОм. Модуль имеет на борту встроенный датчик температуры NTC, а его монтаж на плату происходит при помощи контактной технологии PressFIT.
На борту модуля расположены четыре CoolSiC-транзистора, включенные по схеме H-моста со встроенным в MOSFET-структуру обратным диодом, который имеет малое время обратного восстановления. EasyPACK-корпус модуля обладает низкой собственной паразитной индуктивностью (не более 10 нГн) и обеспечивает симметричные пути протекания токов от силовых выводов, облегчая тем самым параллельное соединение модулей.
Ключевые особенности: •Четыре MOSFET-транзистора CoolSiC с VDS =1200 В и RDSON =23 мОм; •Низкие значения паразитных емкостей; •Отсутствие зависимости энергии потерь от температуры; •Встроенный обратный диод с малым временем обратного восстановления; •Сигналы управления -5 В, +15 В, как у IGBT; •Пороговое напряжение затвора >4 В; •Устойчивость к токам КЗ, 3 мкс; •Низкая паразитная индуктивность корпуса; •Надежная технология соединения PressFIT; •Встроенный NTC; •Размеры 62,8 х 33,8 мм; •Соответствует RoHS.
Области применения: •Зарядные устройства для электротранспорта; •DC/DC-преобразователи с высокой частотой коммутации; •Источники бесперебойного питания; •Сварочные аппараты; •Инверторы для солнечных батарей; •Медицинское оборудование.